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关于《电子元器件引线成型工艺规范》等三项标准征求意见的通知
发布日期:2019-03-06
发布人:

各有关委员、组员及单位:

根据工业和信息化部工信厅科[2018]31号文件“关于印发2018年第二批行业标准制修订计划的通知”安排标准修订项目《电子元器件引线成型工艺规范》、《仪器仪表印制电路板老化工艺规范》和《仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范》,已完成征求意见稿和编制说明,现随文寄去标准的征求意见稿及编制说明,请各单位组织相关技术专家进行研究讨论,2019年4月20日前将书面意见邮寄、传真或E-mail给沈阳仪表科学研究院徐秋玲或张阳。

地址:沈阳市大东区北海街242号    邮编:110043  

电话(传真):024-88718473      

联系人:徐秋玲   13940584138     E-mail:xql@hb-sais.com  

            13840228610     E-mail:zy@hb-sais.com

附件:

1、电子元器件引线成型工艺规范-征求意见稿.doc

电子元器件引线成型工艺规范-编制说明(征求意见稿).docx

2、仪器仪表印制电路板老化工艺规范-征求意见稿.doc

仪器仪表印制电路板老化工艺规范-编制说明(征求意见稿).docx

3、

仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范-征求意见稿.doc

仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范-编制说明(征求意见稿).docx