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关于《硅谐振式压力传感器》等四项标准征求意见的通知
发布日期:2018-06-26
发布人:

各有关委员、组员及单位:

根据工业和信息化部(工信厅科[2014]114号)文件《关于印发2014年第二批行业标准制修订计划(机械行业部分)的通知》安排,标准制定项目《硅谐振式压力传感器》,项目编号2014-0609T-JB;《荧光检测分析用干涉滤光片》,项目编号:2014-0611T-JB;《光学薄膜带通干涉滤光片》,项目编号:2014-0608T-JB;《紫外-可见-近红外滤光片》,项目编号2014-0607T-JB。已完成征求意见稿和编制说明,现随文寄去标准的征求意见稿及编制说明,请各单位组织相关技术专家进行研究讨论,于2016年10月30日前将书面意见邮寄、传真或E-mail给徐秋玲或殷波。

地址:沈阳市大东区北海街242号    邮编:110043  

电话(传真):024-88718473      

联系人:徐秋玲  13940584138      E-mail:xql@hb-sais.com  

   13032428829      E-mail:yb@hb-sais.com

机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会

2016年9月9日